超净电子纯试剂 :
超净高纯试剂是集成电路( ic )制作工艺中的---化学品,用于硅片清洗、光刻、腐蚀工序中。对这种高纯试剂中可溶性杂质和固态微粒要求非常严厉,为习惯 ic 集成度不断提高的需求,国际上半导体工业协会( semiconductor industry asso---tion )近来推出 semic7( 适宜 0.8-1.2 微米工艺技术 ) 和 semic8( 适宜于 0.2-0.6 微米工艺技术 ) 等级的试剂标准。我国在原有 mos 级、 bv-i 级试剂的基础上,又拟定出 bv-ii 级和 bv-iii 级试剂标准(相当于 semic7 )。我研究所也研发多种 mos 级、 bv-i 级 bv-ii 级和部分 bv-iii 级试剂,其颗粒度( 0.5 微粒颗粒)≤ 25-100 个∕ ml ,金属杂质总量≤ 10 -3 — 10 - 5 ﹪
拌和的影响 对镀液进行恰当的拌和会进步镀液稳定性及镀层。首要拌和可避免镀液部分过热,避免补充镀液时部分组分浓度过高,部分ph值剧烈改变,有利于进步镀液的稳定性。别的,拌和加快了反响产品离开工件外表的速度,有利于进步堆积速度,酒精消毒液,---镀层,镀层外表不易呈现气孔等缺陷。但过度拌和也是不可取的,由于过度拌和简单形成工件部分漏镀,并使容器壁和底部堆积上镍,---时乃至形成镀液分化。此外,消毒用酒精,拌和方式和强度还会影响镀层的含磷量。
装载量的影响 镀液装载量是指工件施镀面积与运用镀液体积之比。化学镀镍施镀时。装载量对镀液稳定性影响很大,酒精,答应装载量的巨细与施镀条件及镀液组成有关。每种镀液在研发过程中都规则有l佳装载量,施镀时应按规则投进工件并及时补加浓缩液,这样才可以收到l佳的施镀作用。一般镀液的装载量在0.5~1.5dm2/l。装载量过大,即催化外表过大,则堆积反响剧烈,易生成亚磷酸镍堆积而影响镀液的稳定性和镀层性能;装载量过小,镀液中细小的杂质颗粒便会成为催化活性中心而引发堆积,简单导致镀液分化。因此,为---施镀的l佳作用,应将装载量控制在l佳范围。
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