酸性亮光镀铜是继亮光镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的亮光电镀工艺。其特点是 镀液成分简略，根底液只需---铜和---。镀液电流，堆积速度快。酸铜亮光剂的亮光效果显着，整平性能好，可以取得镜面光泽镀层。亮光镀铜的出现，使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。
酸铜亮光剂组成质料和功用
---铜：---铜供应铜离子，以使其在工件表面还原成铜镀层，镀液中铜含量过低，简略在高电位构成烧焦，铜含量过高，---铜有可能结晶分出，导致阳极钝化。
---：能前进镀液的导电率 ，---含量缺少时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦l，---含量过高时，阳极可能钝化（阳极不溶解），光剂消耗量增加。
氯离子：作为催化剂，帮忙增加剂镀出滑润亮光细密的镀层，氯离子含量过低，高中电位简略出现树枝状的条纹。及在低电位有雾状堆积，氯离子含量过高时，镀层的亮光度及填平度差，镀层有尖头毛刺，一般可以用手摸掉。阳极表面生成---，构成灰白色薄膜，导致阳极钝化。
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化工行业中酸铜亮光剂详细介绍
镀液简略控制，镀层的填平度极l佳。
镀层不易发作；内应力低，乙二醇供应商，富延展性。
电流密度规模宽广，镀层填平度高至75%，达至亮光效果。
堆积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米铜层，电镀时间因此缩短。
镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等相同适用。
杂质忍受量高，一般在运用一段长时间后（约800-1000安培小时/升），才需用---处理。
光刻胶高纯试剂 ：
光刻工艺是一种表面加工技能，在半导体电子器件和集成电路制造中占有重要位置。为在表面完成选择性腐蚀，选用一类具有抗蚀作用的感光树脂材料作为抗蚀涂层，称为抗蚀剂，国内通称光刻胶。按照溶解度的不同而将光刻胶分为“正性”光刻胶和“负性”光刻胶，按所用---光源和辐射光源的不同，又可将其分为紫外、远紫外、电子束、 x 射线等光刻胶。
光刻胶是微细图形加工的一种要害试剂，要求水分低、金属杂质含量低（≤ 10 -6 ）
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